Analyse van veelvoorkomende problemen bij het galvaniseren van PCB's

Analyse van veelvoorkomende problemen met PCB-galvanisatie, PCB-galvanisatie, PCB-galvanisatie, PCB-galvanisatie en PCB-galvanisatie
1. Speldeprik. Het gaatje is het gevolg van de adsorptie van waterstofgas op het oppervlak van het geplateerde stuk, dat vertraagd vrijkomt. Dit voorkomt dat de plateeroplossing het oppervlak van het geplateerde onderdeel bevochtigt, wat resulteert in het onvermogen om de coating elektrisch af te zetten. Naarmate de laagdikte rond het waterstofontwikkelingspunt toeneemt, wordt een gaatje gevormd op het waterstofontwikkelingspunt. Het kenmerk is een glimmend rond gaatje, soms met een naar boven gericht staartje. Wanneer er een gebrek aan bevochtigingsmiddel in de plateeroplossing is en de stroomdichtheid hoog is, is het gemakkelijk om gaatjes te vormen.
2. Staanplaatsen. Pitting wordt veroorzaakt door het onreine oppervlak van de bekleding, de adsorptie van vaste stoffen of de suspensie van vaste stoffen in de bekledingsoplossing. Wanneer ze het oppervlak van het werkstuk bereiken onder invloed van een elektrisch veld, adsorberen ze erop, wat de elektroanalyse beïnvloedt. Deze vaste stoffen zijn ingebed in de plateerlaag en vormen kleine uitsteeksels (putjes). Het kenmerk is convexiteit, geen glanzend fenomeen en geen vaste vorm. Kortom, het wordt veroorzaakt door vuile werkstukken en beplatingsoplossing.
3. Luchtstroomstrepen. Luchtstroomstrepen worden veroorzaakt door overmatige additieven, hoge kathodestroomdichtheid of hoge complexvormende middelen, die de kathodestroomefficiëntie verminderen en resulteren in een grote hoeveelheid waterstofontwikkeling. Als de stroom van de plateeroplossing op dat moment traag was, zou de kathode langzaam bewegen en zou het waterstofgas tegen het oppervlak van het werkstuk opstijgen, wat de opstelling van de elektrodepositiekristallisatie zou beïnvloeden en luchtstromen van onder naar boven zou vormen.
4. Maskeren (blootgesteld). Maskering is te wijten aan het feit dat het zachte overloopmateriaal op de pinpositie op het oppervlak van het werkstuk niet is verwijderd, waardoor het hier onmogelijk is om elektrolytisch te coaten. Na het galvaniseren is het substraat zichtbaar, dus wordt het blootgesteld genoemd (omdat het zachte overloopmateriaal een semi-transparante of transparante harscomponent is).
5. Brosheid van het plateren. Na het SMD-galvaniseren en het in vorm snijden van de wapening, kan er scheurvorming worden waargenomen bij de bocht van de pijppen. Wanneer er scheuren ontstaan ​​tussen de nikkellaag en de ondergrond, wordt vastgesteld dat de nikkellaag bros is. Wanneer er barsten ontstaan ​​tussen de tinlaag en de nikkellaag, wordt vastgesteld dat de tinlaag bros is. De redenen voor broosheid zijn meestal te wijten aan overmatige toevoegingen, glansmiddelen of overmatige anorganische en organische onzuiverheden in de plateeroplossing.
6. Airbag. De vorming van airbags is te wijten aan de vorm van het werkstuk en de omstandigheden van gasophoping. Waterstofgas hoopt zich op in de "zak" en kan niet worden afgevoerd naar het niveau van de galvaniseervloeistof. De aanwezigheid van waterstofgas verhindert de elektrodepositie van coatings. Maak het gebied waar waterstofgas zich ophoopt onbekleed. Bij het galvaniseren kan aandacht voor de richting van de werkstukhaak het fenomeen van luchtzakken voorkomen. Bij het galvaniseren van het werkstuk zoals weergegeven in de afbeelding, wordt er geen airbag gegenereerd wanneer deze loodrecht op de bodem van de galvaniseertank wordt gehaakt. Wanneer parallel aan de bodem van de groef gehaakt, is het gemakkelijk om gasbellen te produceren.
7. Een "tinnen bloem" gaat open in het midden van het plastic verzegelde zwarte lichaam. Er zit een tinnen coating op de zwarte behuizing, wat komt doordat de opwaartse parabolische vorm van de gouddraad te hoog is wanneer de elektronische buis de draad soldeert. Wanneer de gouddraad tijdens het plastic verpakken op het oppervlak van de zwarte behuizing wordt blootgesteld, wordt het blik als een bloeiende bloem op de gouddraad geplateerd. Het is geen probleem met een plating-oplossing.
8. Kruipblik. Op de kruising (wortel) tussen het lood en de blackbody bevindt zich een tinlaag, die als een klimmend gras naar de blackbody toe kruipt. De tinlaag is een dendritische losse coating. Dit komt omdat tijdens de voorbehandeling van galvaniseren het SMD-frame wordt geborsteld met een koperen borstel en het versleten koperpoeder ingebed in het zwarte lichaam niet gemakkelijk kan worden afgewassen en een geleidende "brug" vormt. Tijdens het galvaniseren, zolang het gegalvaniseerde metaal de "brug" bouwt, strekt het zich uit en kruipt de dendritische afzetting naar buiten om zich te verbinden met ander koperpoeder, wat resulteert in een groter gebied van tinkruipen.
9. Het "Xuzi-tin" bevindt zich op de kruising van het lood en het zwarte lichaam, met een bakkebaardvormig blik aan beide zijden van het lood en een blikcokesvormige stapel tin op de kruising van de voorkant van het lood en de zwart lichaam. Dit komt omdat het SMD-raamwerk niet strak wordt gemaskeerd wanneer verzilvering wordt gebruikt, en verzilvering wordt ook verzilverd in gebieden waar verzilvering niet vereist is. Tijdens plastic verpakkingen worden sommige zilverlagen buiten de zwarte behuizing zichtbaar. Tijdens de pre-platingbehandeling wordt de zilverlaag losgemaakt en het vertind op het zilver is als snorharen of stapels tin. Het overwinnen van de blootstelling van de zilverlaag is een van de belangrijkste technieken voor het maskeren van verzilveren.
10. Sinaasappelschilachtige coating. Wanneer het substraat erg ruw is, of er is corrosie tijdens het voorbehandelingsproces, of wanneer het Ni42Fe plus Cu-substraat wordt behandeld vóór het galvaniseren, sommige koperlagen zijn verwijderd, terwijl sommige delen van de koperlaag nog niet zijn verwijderd, resulterend in ongelijkmatige bloei van het oppervlak. Bovenstaande situaties kunnen de sinaasappelhuid van de coating veroorzaken. Xinyingda ingebed Q 286595743318938856865
11. Putbeplating. Het oppervlak van de coating heeft onregelmatige en dichte holtes (anders dan gaatjes), die een "plafondvlak"-coating vormen. Er zijn twee mogelijke situaties waarin zich een "plafondvlak"-coating kan vormen.
(1) Sommige units gebruiken de glasparelspuitmethode om de overloop te verwijderen. Wanneer de spuitdruk te hoog is, botst de traagheid van de kinetische energie van de glasparel het geplateerde oppervlak in kleine putjes. Wanneer de coating dun is en de putten niet zijn gevuld, wordt het een "plafondvlak" -coating.
(2) De metallografische structuur van de legering van het basismateriaal is ongelijk en er is een selectief corrosieverschijnsel tijdens het pre-platingbehandelingsproces. Het actievere metaal wordt eerst geëtst om putjes te vormen. Als de concave gaten na het galvaniseren niet zijn gevuld, wordt het een "plafondvlak" -coating.