Veelvoorkomende problemen en methoden voor het oplossen van problemen bij het galvaniseren van nikkel

Vernikkelen is momenteel de meest gebruikte plateermethode voor galvaniseren, omdat het veel wordt gebruikt en veel mensen niet alle veelvoorkomende fouten kunnen verhelpen. In dit nummer zullen we het hebben over veelvoorkomende problemen en methoden voor het oplossen van problemen bij vernikkelen. Vernikkelen is geëvolueerd van gewoon vernikkelen (donker nikkel) naar volledig helder vernikkelen, en de bleekmiddelen die voor het vernikkelen worden gebruikt, zijn ook geëvolueerd van anorganische witmakers naar organische witmakers van de vierde generatie. Het volledig glanzende vernikkelbad dat momenteel in de galvano-industrie wordt gebruikt, is in feite van het watt-type en de formule en processpecificaties zijn in wezen hetzelfde, behalve voor geconcentreerde witmakers. Wanneer het vernikkelen niet goed werkt, moet de procesuitvoering worden gecontroleerd, de oorzaak van de storing worden geanalyseerd en opgelost.
2. Oorzaken van storingen en methoden voor probleemoplossing
2.1 Proces onbalans
2.1.1 Onvoldoende helderheid van de coating
2.1.1.1 Oorzaken
(1) Er is te weinig glansmiddel, het hoofdzoutgehalte is te laag, de anodeplaat is te kort en te weinig, en de afzettingssnelheid en migratiesnelheid van nikkelionen kunnen geen evenwicht bereiken, wat resulteert in onvoldoende helderheid van de coating.
(2) De pH en temperatuur zijn te hoog. Op dit punt wordt het hoofdzout gemakkelijk gehydrolyseerd tot Ni (OH) 2-precipitatie en wordt wat Ni (OH) 2 in de coating gemengd, wat resulteert in onvoldoende helderheid van de coating.
(3) Na zuurverkoper werden de onderdelen niet schoongemaakt. Op dit punt is er een alkalische film op het oppervlak van het onderdeel (koperlaag) en nikkelafzettingen op de filmlaag, waardoor de coating geen spiegelglans krijgt.
2.1.1.2 Uitsluitingsmethoden
(1) Vul het hoofdwitmiddel aan en vul dienovereenkomstig het hulpwitmiddel aan. Pas het hoofdzout en andere componenten aan volgens de procesvereisten en voeg anode-nikkelplaten toe.
(2) Pas de pH aan met verdund zwavelzuur en verlaag de temperatuur tot de processpecificaties.
(3) Na het zuurverkoperen moeten de onderdelen grondig worden gereinigd en indien nodig kan verdund zwavelzuur worden gebruikt om de film te verwijderen.
2.1.2 De vernikkellaag is sinaasappelschilachtig
2.1.2.1 Oorzaken
Wanneer de pH van de plateeroplossing te hoog is en het bevochtigingsmiddel te hoog is, is het bevochtigingsmiddel geneigd te reageren met Ni2 plus, waardoor onoplosbare verbindingen ontstaan ​​die willekeurig adsorberen (of neerslaan) op het oppervlak van de onderdelen, wat resulteert in een ongelijkmatige laagdikte .
2.1.2.2 Uitsluitingsmethoden
Voeg een kleine hoeveelheid actieve kool toe om een ​​deel van het bevochtigingsmiddel te absorberen, filter en pas de pH vervolgens aan de processpecificaties aan met verdund zwavelzuur.
2.1.3 Nikkellaag is vatbaar voor verbranding
2.1.3.1 Oorzaken
Er is te weinig hoofdzout in de plateeroplossing, de temperatuur is te laag, de pH is te hoog en de stroomdichtheid is te hoog. Tijdens het proces van nikkelafzetting moet de hoeveelheid Ni2 plus die verloren gaat een dynamisch evenwicht bereiken met de hoeveelheid Ni2 plus die naar de kathode migreert. Vanwege de schaarste aan hoofdzouten en de lage temperatuur kunnen zeer lage concentraties Ni2plus echter slechts langzaam naar de buurt van de kathode migreren voor ontlading bij lage temperatuur. Tegelijkertijd resulteert een hoge pH in de vorming van lichtgroene Ni (OH) 2-precipitaten die enigszins oplosbaar zijn in water, wat resulteert in minder Ni2 plus in de plateeroplossing. Onder invloed van een hoge stroomdichtheid kunnen de positieve en negatieve ionen nabij de kathode geen evenwicht bereiken, waardoor de coating verbrandt.
2.1.3.2 Uitsluitingsmethoden
Vul volgens het analyserapport het hoofdzout aan, verhoog de temperatuur van de plateeroplossing, pas de pH aan de processpecificatie aan met verdund zwavelzuur, filter de plateeroplossing en pas de stroomdichtheid op de juiste manier aan.
2.1.4 Coating peeling en schuimvorming
2.1.4.1 Oorzaken
(1) De aanwezigheid van Zn2 ​​plus- en N03--onzuiverheden in de bekledingsoplossing veroorzaakt niet alleen zwarte strepen en andere verschijnselen in de coating, maar verhoogt ook de interne spanning van de coating, waardoor de nikkellaag bros barst en uiteindelijk poederachtige onthechting.
(2) Sacharine is het hoofdbestanddeel van lichte hulpmiddelen. Als u te veel sacharine toevoegt als een zelf geformuleerd licht hulpmiddel, kan dit de interne spanning van de nikkellaag verhogen, wat resulteert in afbladderen en loslaten van de nikkellaag.
(3) Slechte voorbehandeling vóór het plateren. Er zijn resterende oxideschilfers en ander vuil op het oppervlak van de onderdelen, waardoor de nikkellaag gaat schilferen en blaren vormt.
2.1.4.2 Uitsluitingsmethoden
(1) Bij het verwijderen van Zn2 ​​plus kan gegolfde ijzeren plaat worden gebruikt als de kathode en worden geëlektrolyseerd met een snelheid van 0.2-0.4A/dm2 onder roeromstandigheden totdat het volledig is verwijderd; Wanneer je N03- verwijdert, stel je eerst de pH in op 1-2 en gebruik je vervolgens een anode met een groot oppervlak en een kathode met een klein oppervlak om te elektrolyseren met een stroomdichtheid groter dan 1.4-dm2 voor {{ 11}} uur en verlaag vervolgens tot 0.2A/dm2 om de elektrolyse voort te zetten totdat de coating normaal is.
(2) Als er te veel sacharine is, verdun dan de plateeroplossing met water en vul de overeenkomstige hoeveelheid hoofdzout, boorzuur en hoofdwitmiddel aan. Als alternatief kan 2-3 ml/L.H202 (W=30 procent) worden gebruikt om sacharine en andere witmakers te ontbinden, waarna de plateeroplossing kan worden verwarmd tot {{4} } graden onder roeren om overtollig H202 te verwijderen. Vervolgens kan 2-3 g/L actieve kool van gegalvaniseerde kwaliteit worden toegevoegd, gedurende 0,5 uur geroerd, 2-3 uur laten staan, gefilterd, aangevuld met NiS04 en H3B03 volgens het analyserapport, en de pH bijgestelde. Ten slotte kunnen de hoofd- en hulpwitmakers worden toegevoegd volgens de vereisten van de nieuwe tank.
(3) Versterk het voorbehandelingswerk van onderdelen en verbied ten strengste resterende oxidehuid en olievlekken op het oppervlak van onderdelen.
2. Er zijn gaatjes en putjes in de I.5-nikkellaag
2.1.5.1 Oorzaken
(1) Er is te weinig bevochtigingsmiddel. De waterstofbellen die door de werking van de elektrode worden gegenereerd, hebben de neiging om op het oppervlak van de kathode te blijven, en Ni2 plus ontlaadt zich continu en zet zich af rond de waterstofbellen. De nikkellaag wordt geleidelijk dikker: wanneer de nikkellaag te dik is om de waterstofbellen te weerstaan, zullen de bellen automatisch scheuren. Het bellengebied zonder de afgezette nikkellaag zal putjes hebben, zoals gaatjes of putjes.
(2) Er zit lucht in de pomp. Een plateerbad met discontinue filtratie. De pomp op het filter is mobiel en bevat altijd een bepaalde hoeveelheid lucht. Bij gebruik van het filter wordt de achtergebleven lucht in de pomp niet volledig verwijderd, en deze lucht komt bij de werking van de pomp als bellen de galvanisatielaag binnen, wat dezelfde storing veroorzaakt als wanneer er te weinig bevochtigingsmiddel is.
(3) Er zijn organische onzuiverheden zoals dierlijke lijm en olievlekken in de coating. Deze niet-geleidende organische onzuiverheden hechten zich aan het oppervlak van het onderdeel en Ni2 plus kan er niet op worden geloosd en neergeslagen; In gebieden waar organische onzuiverheden niet hechten, blijft de coating zich afzetten en dikker worden. Op deze manier worden concave pinholes of pits gevormd.
(4) Na het aanpassen van de plateeroplossing met een bevochtigingsmiddel zijn er nog steeds vlekken op de coating, dus het is noodzakelijk om te overwegen of het Fe3 plus-gehalte te hoog is. Fe3 plus vormt een colloïdale vorm in de plateeroplossing, die moeilijk uit te filteren is. Wanneer het hecht aan het oppervlak van het onderdeel, krijgt de coating putjes.
2.1.5.2 Uitsluitingsmethoden
(1) Gebruik van Hull-celtestgegevens als basis voor het aanvullen van bevochtigingsmiddelen. Als alternatief kunnen een looddraadring met een diameter van 90-100 mm en een handvat voorzichtig evenwijdig uit de plateeroplossing worden getild. Wanneer de vloeistoffilm in de ring intact en ongebroken is, is het gehalte aan bevochtigingsmiddel normaal. Er is te weinig bevochtigingsmiddel en er vormt zich geen vloeistoffilm in de cirkel; Te veel maakt het moeilijk voor de vloeistoffilm om te verdwijnen.
(2) Alvorens de plateeroplossing te filteren, moet de lucht in de pomp worden verwijderd met filtraat of gedeïoniseerd water.
(3) Gebruik bij het verwijderen van organische onzuiverheden eerst 2-3 ml/L H202 om de organische onzuiverheden in de oplossing te oxideren; Vervolgens wordt onder roeren 2-3 g/L actieve kool in poedervorm aan de oplossing toegevoegd en verwarmd tot 60-70 graden . Roer gedurende 0,5 uur en laat 3, 4 uur of een nacht staan. Filter ten slotte en probeer te plateren.
(4) Verwijder Fe3 plus onzuiverheden. Verwarm de plateeroplossing tot 60-70 graden, voeg dan 0.5-1.0g/L loodsulfaat opgelost in heet water toe en roer gedurende 1 uur. Voeg vervolgens 2-5g/L actieve kool toe en blijf 1 uur roeren; Stel de pH in op 6 en laat het 4 uur of een nacht staan; Filter en voer vervolgens laagstroomelektrolyse uit gedurende 0.5 uur; Voeg ten slotte bleekmiddel toe en probeer te plateren.