Gedetailleerde uitleg van het LDS-proces

1. Selectie van grondstoffen
PA6/6T (semi-aromatisch polyamide)
·Sterke stabiliteit van thermische vervorming, geschikt voor reflow-solderen (ook geschikt voor loodvrij solderen)
·Goede mechanische eigenschappen
Thermoplastisch polyester (PBT, PET en hun mengsels)
·Goede mechanische en elektrische prestaties
·Hun mengsels hebben een goede thermische vervormingsstabiliteit
Verknoopte PBT
·Gratis brandwerendheid
·Door de bestralingsvernetting is het bestand tegen hoge temperaturen (geschikt voor alle lasprocessen)
LCP (vloeibaar kristalpolymeer)
·Goede liquiditeit
·Goede maatvastheid bij heet persen
PC/ABS (polycarbonaat/acrylonitril/butadieen/styreen)
·Goede oppervlakte-eigenschappen
·Goede mechanische eigenschappen
2. Spuitgieten
Het zichtbare deel dat moet worden verwerkt door lasercircuitvorming, wordt vervaardigd door middel van een ééncomponent-spuitgietmethode. De gedroogde en voorverwarmde plastic deeltjes worden onder hoge druk in de mal gespoten. Na afkoeling wordt dit harde onderdeel een replica van de mal. De volgende stap van deze spuitgiet-MID-component is het gebruik van de LPKF MicroLine3D-lasermachine voor circuitverwerking.
3. Laseractivering
Thermoplasten die door een laser kunnen worden geactiveerd, bevatten een speciaal organometallisch complex vormadditief, dat kan worden geactiveerd door fysische en chemische reactie onder de bestraling van een gefocuste laserstraal. In de scheur verwerkt in de met onzuiverheden vermengde kunststof wordt het complex geopend en komen metaalatomen vrij van de organische ligand. Deze metaaldeeltjes werken als nucleonen voor het reduceren van koper.
Naast activatie maakt de laser het oppervlak ook grover. De laser smelt alleen de polymeermatrix, niet de vulstof. Op deze manier worden kleine putjes en inkepingen gevormd om koper er stevig aan te laten hechten tijdens het metalliseren. (Zie figuur)
4. Metallisatie
De eerste stap van het metallisatiegedeelte van het LPKF-LDS-proces is het reinigen om het puin van laserverwerking te verwijderen en vervolgens te weken in organische koperen beplating om een ​​geleidend circuit te vormen.
Een voordeel van dit proces is dat het initiële activeringsproces niet nodig is in het gebruikelijke koperplateringsproces. De bezinkingssnelheid is 3 - 5 micron/uur. Als er een dikkere koperlaag nodig is, kan de gebruikelijke galvanische koperlaag worden gevolgd. Nikkel, goud, tin, tin/lood, zilver, zilver/palladium enz. kunnen ook worden geplateerd om aan speciale toepassingseisen te voldoen.
5. Montage
Veel kunststoffen die met een laser kunnen worden geactiveerd, hebben een hoge thermische vervormingsstabiliteit, zoals PA6/6T, LCP en cross-linked PBT, die reflow-gelast kunnen worden en dus volledig overeenkomen met het standaard SMT-proces.
U kunt stencilafdrukken gebruiken voor soldeercoating. Dit is echter alleen mogelijk als het oppervlak in hetzelfde vlak ligt. Als de coating op verschillende hoogtes of in de spouw moet worden uitgevoerd, is de stapsgewijze tininjectiemethode ideaal.
Hetzelfde geldt voor SMD-componenten. Als alle componenten zich in hetzelfde vlak bevinden, kan de standaard automatische plaatsingsapparatuur worden gebruikt om de automatische plaatsing te voltooien. Als de elementopname de Z-as-verstelfunctie heeft, kan het verhoogde oppervlak ook automatisch worden gemonteerd. Automatische montage op schuine vlakken en onregelmatige vlakken is zeer complex en vereist vaak handmatige montage.
Bovendien kunnen SMD-componenten van MID-componenten geproduceerd volgens de LPKF-LDS-methode ook worden geassembleerd via chipcontactmethode zoals Bonding. Over het algemeen wordt dikke aluminiumdraad of dikke/dunne gouddraad (zoals een diameter van 25um) gebruikt voor de verbinding.