Shenzhen International Semiconductor and Display Technology Exhibition SEMI-e

Tentoonstelling introductie
Shenzhen International Semiconductor and Display Technology Exhibition (SEMI-e) in 2023, tentoonstellingstijd: 16 mei tot 18 mei 2023, tentoonstellingslocatie: Shenzhen International Convention and Exhibition Centre (Bao'an New Hall), nr. 1, Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an District, China, organisator: Shenzhen Semiconductor Industry Association, Shenzhen China New Materials Exhibition Co., Ltd., houdperiode: eenmaal per jaar, tentoonstellingsoppervlak: 55.000 vierkante meter, tentoonstellingspubliek: 50.000 mensen, het aantal van exposanten en deelnemende merken bereikte 800.
Met het thema "Core Opportunities · Smart Future" verzamelde SEMI-e vele experts en wetenschappers uit de industrie om de uitwisseling en samenwerking van de wereldwijde industrie van geïntegreerde schakelingen verder te versterken. Gecentreerd op China's internationale industrie en toepassing van geïntegreerde schakelingen, gevestigd in Shenzhen en uitstralend over het hele land, wil SEMI-e zich concentreren op het weergeven van de ontwikkelingsprestaties van de industrie van geïntegreerde schakelingen en de doorbraak versnellen in belangrijke schakels van de industriële keten, zoals hoge -end chipontwerp, sleutelapparaten, materialen voor kernapparatuur, EDA-ontwerptools, enz. Versterk de samenwerking van de industriële keten in de Pearl River Delta, vorm geleidelijk een alomvattend industrieel cluster met geïntegreerde schakelingen, creëer een platform voor de uitwisseling en handel van de geïntegreerde schakelingenindustrie in Zuid-China, en de snellere en betere ontwikkeling van het industriële cluster met geïntegreerde schakelingen in Zuid-China bevorderen.
Deze beurs sluit aan bij de industriële ontwikkelingstrend en bedient meer dan tien opkomende industrieën. Met een tentoonstellingsoppervlak van 55.000 vierkante meter zullen meer dan 800 exposanten samenkomen om de keten van de halfgeleiderindustrie te tonen die geïntegreerde schakelingen, elektronische componenten, halfgeleiders van de derde generatie en materialen en apparatuur voor industriële ketens integreert. Tegelijkertijd werden verschillende topforums gehouden, met meer dan 80.000 bezoekers over geïntegreerde schakelingen, 5G-toepassingen, auto-elektronica, industriële elektronica, medische elektronica, het internet der dingen, consumentenelektronica, slimme apparaten, nieuwe beeldschermen, industriële interconnectie, intelligente productie, kunstmatige intelligentie, draadloos opladen en andere gebieden.
Reikwijdte van exposities
Tentoonstellingsruimte voor elektronische componenten: passieve componenten, halfgeleider-discrete apparaten / IGBT 5G-kerncomponenten, speciale elektronica, componenten, energiebeheersensoren, opslag, connectorrelais, kabels, patch-apparaten, kristaloscillatoren, weerstanden, magnetische potentiometercomponenten, printplaten voor filtercomponenten, elektrische ventilator elektro-akoestische apparaten, display-apparaten, diodes, schakelaars van transistorfilterelementen, componenten, materialen en apparatuur, enz
IC-ontwerp, chiptentoonstellingsruimte: IC en aanverwant elektronisch productontwerp, chip voor energiebeheer van kunstmatige intelligentie, chip voor internet der dingen 5G-communicatiechip en oplossing elektronische chip voor auto's, beveiligingscontrolechip digitaal-analoge hybride communicatie RF-chip, geheugenchip LED-verlichting en display driver-chip, enz
Tentoonstellingsruimte voor fabricage en verpakking van wafels: vervaardiging van wafels, geavanceerde SiP-verpakkingen, OSAT's EMS, OEM's, IDM, siliciumwafels en IC-verpakkingen dragerplaat printplaat, verpakkingssubstraat en -apparatuur, assemblage en testen, en ander verpakkingsontwerp, testen, apparatuur en applicatie productie en verpakking EDA, MCU, printplaat verpakking substraat halfgeleider materialen en apparatuur
Tentoonstellingsruimte voor halfgeleiderapparatuur: verdunningsmachine, eenkristaloven, slijpmachine, warmtebehandelingsapparatuur, lithografiemachine, etsmachine, ionenimplantatieapparatuur, CVD / PVD-apparatuur, plasmareinigingsapparatuur met vaste kristallen, snijmachine, laadmachine, hechtmachine, draad bonding machine reflow lassen, golfsolderen, testmachine, sorteermachine, koppeling airborne bandvormmachine, detectieapparatuur, constante temperatuur en vochtigheid testbox sensor, verpakkingsvorm, testopstelling, precisie schuiftafel stappenmotor Kleppen, sondetafel schoonmaakruimte apparatuur, waterbehandeling, enz
De derde generatie halfgeleiderzone: de derde generatie halfgeleider siliciumcarbide SiC, galliumnitride GaN-wafer, substraat, verpakking, testen, opto-elektronische apparaten (lichtgevende diode LED, laser LD, detector UV) vermogenselektronische apparaten (diode, MOSFET, JFET, BJT , IGBT, GTO, ETO, SBD, HEMT, etc.) microgolfradiofrequentieapparaten (HEMT, MMIC)
Tentoonstellingsruimte halfgeleidermateriaal: siliciumwafer, siliciumwafel, fotoresist, wafertape-masker, elektronisch gas, CMP-polijstmateriaal fotoresistmateriaal, natte elektronische chemicaliën, sputterdoelafdichtingsmateriaal, plak, schuurmiddel, polijstvel, film, enz.