Welke materialen worden gebruikt in chipthermokoppels en hoe verbeteren ze de oppervlaktehechting?

Ze bieden correcte en betrouwbare temperatuurmetingen in een compacte vorm. In programma's waarin het gebied beperkt is of waarin specifieke temperatuurregistratie van kleine oppervlakken vereist is, zijn chipthermokoppels relatief nuttig. Hun kleine lengte maakt integratie in talloze gadgets en structuren mogelijk zonder grote gevolgen voor het algemene ontwerp. Bovendien kunnen chipthermokoppels snelle reactietijden en hoge gevoeligheid bieden.
De stoffen die in chipthermokoppels worden gebruikt, spelen een belangrijke rol. Meestal bevatten ze uitzonderlijke metalen of legeringen die kunnen worden geselecteerd op hun thermo-elektrische eigenschappen. Bijvoorbeeld, niet ongebruikelijke mengsels bestaan ​​uit chromel-alumel of koper-constantan. Deze stoffen hebben een grote Seebeck-coëfficiënt, waardoor ze een meetbare spanning kunnen genereren als reactie op een temperatuurverschil.
Om de vloerbevestiging te versieren, worden vaak precieze stoffen gebruikt. Een niet ongebruikelijke techniek is het gebruik van dunne-filmstoffen. Dunne films van de thermokoppelmetalen kunnen op een substraat worden afgezet met behulp van strategieën zoals sputteren of verdamping. Dit zorgt voor een volledig dicht contact met de vloer die wordt gemeten, waardoor een correcte temperatuurwisseling wordt gegarandeerd. De dunne-filmstoffen kunnen sterk aan de vloer hechten, wat een solide en betrouwbare meting oplevert.
Kleefstoffen kunnen ook worden gebruikt om vloerbevestiging te decoreren. Speciale kleefstoffen die goed passen bij elk chipthermokoppel en de vloer kunnen worden geïmplementeerd om een ​​stabiele verbinding te garanderen. Deze kleefstoffen worden vaak geselecteerd op hun thermische geleidbaarheid en balans over een groot temperatuurbereik. Ze helpen om warmte correct te schakelen tussen de vloer en het thermokoppel, waardoor fouten bij temperatuurmeting worden geminimaliseerd.
In een paar gevallen worden inkapselingsstoffen gebruikt om de chipthermokoppel af te schermen en de bevestiging ervan te versieren. Inkapselingsmiddelen kunnen mechanische veiligheid en elektrische isolatie bieden en daarnaast de hechting aan de vloer verbeteren. Ze kunnen worden vervaardigd uit stoffen samen met epoxy of siliconen, die uitstekende thermische balans en hechtingseigenschappen hebben.