Wat zijn de oorzaken en oplossingen voor het tegen-plating van lijm of soortgelijke lijm op het koperoppervlak van PCB's?

De oorzaken en oplossingen voor problemen met de galvanisatieweerstand met lijm of soortgelijke lijmen op koperen PCB-oppervlakken kunnen vanuit de volgende perspectieven worden besproken:

I. Analyse van de plateerweerstand

1. Hechtingsproblemen: Tijdens het PCB-fabricageproces kan de plateringsweerstand van lijmen of soortgelijke lijmen op koperen oppervlakken worden beïnvloed door hechting. Evaluatie van de plateerweerstand van lichtgevoelige harssamenstellingen laat bijvoorbeeld zien dat onvoldoende hechting van de coating ertoe kan leiden dat de platering tijdens het galvaniseerproces loslaat.

2. Platingstress en migratie: Vernikkelen fungeert als een barrière tussen de goud- en koperlagen en voorkomt kopermigratie. Overmatige spanning bij het vernikkelen kan echter ook de stabiliteit van de bekleding beïnvloeden.

3. Residu van additieven: Additieven die tijdens het galvaniseerproces worden gebruikt, kunnen in de galvanisering achterblijven en occlusies (poriën) vormen, waardoor de koperlaag gemakkelijk kan barsten en de geleidbaarheid kan verminderen.

4. Selectie van substraatmetaalcoating: De metaalcoating op het substraatoppervlak heeft een aanzienlijke invloed op de sintereigenschappen van het koperdeeltjesmateriaal. Vernikkelen verbetert bijvoorbeeld aanzienlijk de hechting van koperen nanodeeltjes, terwijl titanium-, mangaan- en chroomplateren minder effectief zijn.

II. Aanbevolen maatregelen

1. Optimaliseer coatingmaterialen en -processen: Selecteer geschikte coatingmaterialen en -processen om de hechting en plateerweerstand te verbeteren. Gebruik bijvoorbeeld specifieke additieven met een hoge-zuiverheid en verbeter het ontwerp van de galvanisatietanks om variaties in de stroomdichtheid te verminderen, waardoor de kwaliteit van de coating wordt verbeterd.

2. Verbeter de behandeling van het substraat: Selecteer een geschikte metaalcoating op het substraat, zoals nikkel, om de hechting van koperdeeltjes te verbeteren en de vorming van oxidefilms te voorkomen.

3. Controle van het gebruik van additieven: Voeg voorzichtig additieven toe en hanteer deze tijdens het galvaniseerproces om achtergebleven resten in de coating te voorkomen, waardoor het risico op porositeit en scheuren wordt verminderd.

4. Gebruik geschikte methoden voor het verwijderen van coatings: Selecteer een geschikte verwijderingsmethode op basis van het coatingtype en de functie van het onderdeel om ervoor te zorgen dat de integriteit en functionaliteit van de coating niet in het gedrang komen.

Door deze maatregelen kunnen de anti-platingprestaties van lijmen of lijm-achtige lijmen die worden gebruikt op koperen PCB-oppervlakken effectief worden verbeterd, waardoor de algehele productiekwaliteit en betrouwbaarheid worden verbeterd.