Nvidia vervangt de pakkingen op zijn chips: het volgende slagveld op het gebied van thermisch ontwerp is het kleine gat van millimeters tussen de chip en de koude plaat.
Laat een bericht achter
Laten we, beginnend met de overstap van Rubin naar thermische grafietpads, bespreken waarom thermische interfacematerialen plotseling de focus zijn geworden.
In 2026 zorgde AI-chipkoeling voor een revolutie in ons begrip. Ten eerste kondigde het traditioneel 'conservatieve' NVIDIA aan dat zijn Vera Rubin-platform gebruik zou maken van 45 graden warm water en vloeistofkoeling-datacenters hoefden niet langer koelboxen te zijn. Vervolgens bevestigden bronnen uit de toeleveringsketen dat de standaard Rubin-versie (TDP 1800–2000W) op het laatste moment vóór de massaproductie het vloeibare metaal achterwege liet en volledig overschakelde op grafietpads met een hoge thermische geleidbaarheid. Alleen de Ultra-top-van-de-lijnversie (2500–2850W) behield de extreme oplossing van vloeibaar metaal plus een koude plaat met microkanalen.
Als we deze twee gebeurtenissen samen bekijken, komt er een belangrijker signaal naar voren: toen het stroomverbruik van een enkele-kaart steeg van 700 W voor de H100 naar het niveau van 2000 W, lag het knelpunt in de warmteafvoer niet langer bij 'of het serverrek koel kon blijven', maar eerder in een meer microscopisch klein gebied-het grensvlak tussen de chip en de koude plaat, een paar tienden van een millimeter. Vloeistofkoeling verwijdert warmte van de koude plaat, maar de warmte moet eerst de koude plaat kunnen "binnendringen". Hoe glad de chip- en koude plaatoppervlakken ook zijn, onder vergroting zijn het allemaal microscopisch kleine openingen, en de lucht in deze openingen is een van de ergste thermische geleiders.
De Vera Rubin (standaardversie) heeft een TDP van 1800–2000 W, en vóór de massaproductie verliet hij het vloeibare metaal en verving het door op grafiet- gebaseerde thermische kussens;
De Ultra-versie-van-de-lijn heeft een TDP van 2500–2850W, met behoud van vloeibaar metaal en een koude plaat met microkanalen, en werd in het derde kwartaal in massaproductie genomen.
-Geciteerd uit openbare rapporten
Dit slagveld van 1- millimeter is het thermische interfacemateriaal (TIM). De eisen aan de pads zijn eigenlijk heel streng: snelle geleidbaarheid-de thermische geleidbaarheid moet gelijke tred houden met de vermogensdichtheid van de chip; compactheid-zacht genoeg en weinig-spanning om oneffen oppervlakken op te vullen zonder de spaan te beschadigen; en stabiliteit-in krachtige voedingen, nieuwe energiebatterijpakketten en 5G-basisstations zijn isolatie en vlamvertraging het absolute minimum, geen bonussen. Dit is precies waarom we de DP-serie hebben gemaakt. Shengtong Qiyuan biedt geen enkel universeel toepasbaar thermisch kussen; in plaats daarvan hebben we een complete productlijn van thermisch geleidende siliconen pads ontwikkeld die verschillende vermogensniveaus dekken, waardoor ingenieurs het juiste model voor hun behoeften kunnen kiezen, in plaats van alleen maar te gebruiken wat er beschikbaar is.
Shengtong Qiyuan siliconen pads met hoge thermische geleidbaarheid
Drie verschillen tussen ons en gewone thermisch geleidende siliconen pads
Verschil 1: De thermische geleidbaarheid varieert van 1,5 tot 25 W/m·k, met 17 modellen in één serie.
Van DP150 tot DP2500: standaardbereik 1,5–5,0, hoge geleidbaarheid 6,0–10,0, ultra-hoge geleidbaarheid 12/15/18, en het vlaggenschip DP2500 haalt 25±1 W/m·k. Alle modellen zijn verenigd onder de DP-Pad-serie, waarbij de thermische geleidbaarheid kruis-gevalideerd is volgens zowel ASTM D5470- als ISO 22007-2-normen. Het project upgradet van conventionele warmteafvoer naar ultra-hoog vermogen zonder dat u van leverancier hoeft te veranderen of materialen opnieuw- hoeft te testen. Er kan een dikte tot 20 mm worden besteld, en snijden en stansen-worden ondersteund. Composiet glasvezelsubstraat, enkel-/dubbelzijdige siliconen achterkant of zelfklevende achterkant kunnen naar behoefte worden aangepast.
Het tweede verschil is dat, hoewel een hoge thermische geleidbaarheid wordt bereikt, de isolatie en vlamvertraging niet in het gedrang komen. Een veelvoorkomend obstakel in de sector is dat "een hoge thermische geleidbaarheid ten koste gaat van de isolatie." Het DP-model met ultra-hoge thermische geleidbaarheid handhaaft een weerstandsspanning groter dan of gelijk aan 6 KV/mm en een volumeweerstand groter dan of gelijk aan 10¹³ Ω·cm bij 12–18 W/m·k; het DP-standaardmodel heeft een nog hogere weerstandsspanning groter dan of gelijk aan 10 KV/mm. Alle modellen voldoen aan de vlamvertragingsgraad UL94 V-0 en de RoHS/REACH-milieuvereisten. Nu de nieuwe nationale norm voor batterijveiligheid de instelling "geen brand of explosie na thermische runaway" als verplichte rode lijn heeft ingevoerd, zijn isolatie en vlamvertraging niet langer optioneel voor klanten in de automobiel- en energiesector.
Verschil 3: Ultra-zacht en weinig-stress, waardoor de chip effectief wordt beschermd en ondersteund.
Met een hardheid Shore 00 van slechts 20-30 is het oppervlak licht klevend, vertoont het een uitstekende compressieveerkracht en een maximale rek bij breuk van 105%. Het hecht perfect aan warmtegenererende modules met ongelijke dikte en oppervlakken, zonder luchtspleten achter te laten. Lage vervormingsspanning voorkomt schade aan de chip- en soldeerverbindingen, en is minder gevoelig voor scheuren en defecten, zelfs bij langdurig gebruik bij hoge en lage temperaturen en herhaalde demontage en hermontage.
Volgende stap in warmteafvoer: interfacematerialen.
Hoog-grafische kaarten en AI-acceleratorkaarten, krachtige- industriële voedingen, 5G-basisstations en optische modules, OBC's en nieuwe energiebatterijpakketten-in deze scenario's doet de DP-serie hetzelfde: de laatste paar tienden van een millimeter vóór de koude plaat beschermen. NVIDIA's vervanging van de Rubin-pakking is geen mysterie, maar een duidelijke technische keuze: wanneer de vermogensdichtheid het potentieel van luchtkoeling en vloeistofkoeling heeft uitgeput, is wat echt de bovengrens van het temperatuurverschil bepaalt de eerste stap in het verwijderen van warmte uit de chip.
Als u ook oplossingen voor warmteafvoer voor modules met hoog-vermogen evalueert, neem dan gerust contact met ons op met uw structurele diagram. Vertel ons uw vereisten op het gebied van vermogen, dikte en isolatie, en wij helpen u direct de meest geschikte optie in de DP-serie te vinden-wat u ook nodig heeft, wij hebben het.
