MAT's automatische die-bonding machine-apparatuur kan worden toegepast op:

epoxyverbindingsproces, eutectisch verbindingsproces, ultrasoon thermocompressieverbindingsproces, flip-chip verbindingsproces, geschikt voor chipverpakking, multi-chipmodules (MCM), micro-elektronische mechanische apparaten (MEMS) ), 3D-chipverpakking (Die Stacking), sensoren en CCD-gevoelige apparaten, enz., verschillende toepassingsprocessen zijn afhankelijk van de configuratievereisten van klanten voor apparatuur.