Analyse van fysieke schade aan het gegalvaniseerde koperoppervlak van printplaten?

Fysieke schade aan het gegalvaniseerde koperoppervlak van PCB's is een complex probleem waarbij meerdere processen en factoren betrokken zijn. Het volgende is een gedetailleerde analyse van fysieke schade aan het gegalvaniseerde koperoppervlak van PCB's:

1. Soorten schade en oorzaken:

① Mechanische schade: Tijdens het PCB-fabricageproces kan onvoldoende reinheid tijdens het laden en lossen van de machine, lamineren en lamineren deuken en epoxyvlekken op het koperoppervlak veroorzaken. Deze mechanische schade kan leiden tot loslaten van de fotoresist, kortsluiting en problemen met de opening.

② Chemische schade: Tijdens processen zoals koperafzetting en patroonoverdracht kunnen chemische reacties oppervlakteruwheid, koperdeeltjes en putjes veroorzaken. Onjuist gebruik van alkalische ontvetters of micro-etsmiddelen van slechte- kwaliteit kan bijvoorbeeld leiden tot oppervlakteruwheid en ruwheid in gaten.

2. Specifieke schadesymptomen:

① Oppervlakteruwheid: Dit komt vaak voor bij de hoeken van het bord en kan worden veroorzaakt door overmatige galvanisatiestroom. Het verminderen van de stroom en het controleren op afwijkingen kunnen dit probleem oplossen.

② Koperdeeltjes: dit kan worden veroorzaakt door koperafzetting, patroonoverdracht of het galvaniseerproces zelf. Oplossingen omvatten het aanpassen van procesparameters en het verbeteren van de badreinheid.

③ Deuken: deze kunnen ontstaan ​​tijdens het koperafzettingsproces, de patroonoverdracht, de voor- galvaniseringsbehandeling, het galvaniseren van vaten en het elektrovertinnen. Onjuiste reiniging van de koperafzettingsmand en onjuist onderhoud van patroonoverdrachtapparatuur kunnen ook tot deuken leiden.

3. Preventieve maatregelen:

① Het gebruik van lossingspapier of een trog om de scheiding van het oppervlak te behouden, het stof van epoxyhars onder controle te houden en het gebruik van losmiddelen kan mechanische schade effectief verminderen.

② Zorg tijdens het koperafzettingsproces voor een grondige ontvetting, vermijd alkalische ontvetting en overdrachtsrookverontreiniging om chemische schade te minimaliseren.

③ Versterk het wassen met water, processtappen en zuurontvetten om resterende lijm of oxidatie na patroonoverdracht te voorkomen.

4. Verbetermaatregelen:

① Het verbeteren van apparatuur, mallen en productiemethoden kan de generatie van PCB-gegalvaniseerde koperdeeltjes effectief controleren. Zorg er bijvoorbeeld bij het stroomloze koperafzettingsproces voor dat het schoon blijft tijdens het ontvetten, micro-etsen en de activeringsstappen.

② Zorg tijdens het patroonoverdrachtproces voor een grondige reiniging na de ontwikkeling om oxidatie en verontreiniging te voorkomen.

Fysieke schade aan het gegalvaniseerde koperoppervlak van PCB's wordt voornamelijk veroorzaakt door mechanische en chemische factoren. Strenge procescontrole en apparatuurbeheer kunnen deze schade effectief verminderen. Voor productie-operators is het begrijpen van de oorzaken van schade en het nemen van passende preventieve maatregelen van cruciaal belang om de productkwaliteit te verbeteren.