Analyse en samenvatting van de oorzaken van slechte galvanisatie op printplaten?

Galvaniseren is een cruciale stap in het PCB-productieproces en de kwaliteit ervan heeft rechtstreeks invloed op de prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct. Het volgende is een analyse van gevallen van slechte galvanisatie op PCB's:

I. Analyse van slechte galvaniseergevallen

1. Onvoldoende koperdikte in de gatwand: Dit komt vaak voor tijdens het galvaniseerproces als gevolg van onvoldoende stroomdichtheid of onvoldoende galvaniseertijd, wat resulteert in onvoldoende koperdikte op de gatwand, wat op zijn beurt de prestaties van de elektrische verbinding beïnvloedt.

2. Onvoldoende werpkracht: Wanneer de gegalvaniseerde laag er niet in slaagt de verwachte diepte te bereiken, kan dit te wijten zijn aan een onjuiste concentratie of temperatuurregeling van de galvaniseeroplossing, of slechte prestaties van de galvaniseerapparatuur.

3. Overplating: Overplating vindt plaats wanneer de koperlaag op bepaalde plaatsen tijdens het galvaniseerproces overmatig wordt afgezet, wat resulteert in een ongelijkmatige coating. Dit kan worden veroorzaakt door een ongelijkmatige stroomverdeling of overmatige onzuiverheden in de galvaniseringsoplossing.

4. Plateringsafval: Als de galvaniseeroplossing tijdens het galvaniseerproces verontreinigd is, kunnen zich onzuiverheden vormen op het oppervlak van de geplateerde laag, waardoor de elektrische prestaties ervan worden beïnvloed.

5. Verbrande beplating: Dit gebeurt vaak wanneer de beplatingstemperatuur te hoog is of de stroomdichtheid te hoog is, waardoor het oppervlak van de beplating verschroeid raakt, wat zowel de esthetiek als de prestaties aantast.

6. Ruw plateren: Als de plateeroplossing niet schoon genoeg is of niet voldoende wordt geroerd, kan het plateeroppervlak ruw worden, wat de daaropvolgende soldeerprestaties beïnvloedt.

7. Breuk bij de hoeken van gaten na thermische schokken: Als de plateerlaag in omgevingen met hoge- temperaturen niet volledig is uitgehard, kan deze breken na thermische schokken.

8. Losse beplating: Als de beplatingslaag een slechte hechting aan het substraat heeft, kan deze tijdens gebruik loslaten, waardoor de stabiliteit van het circuit wordt aangetast.

9. Slechte ductiliteit van het plateren: Als de plateerlaag een slechte ductiliteit heeft, kan deze barsten of breken wanneer deze wordt gebogen of aan spanning wordt blootgesteld.

10. Onvolledige vulling van het gat: Als de plateerlaag het gat niet volledig vult, kan dit leiden tot een slechte elektrische verbinding.

11. Blaasgaten: In sommige gevallen kunnen er tijdens het plateringsproces bellen ontstaan, wat resulteert in een gat zonder koper of een slechte elektrische verbinding.

12. Geen koper in het gat (droge filmresten): Als de droge film niet volledig wordt verwijderd tijdens het galvaniseerproces, kan er koper ontbreken in het gat, wat de prestaties van de elektrische verbinding beïnvloedt.

13. Geen koper in blinde doorgangen: De afwezigheid van koper in blinde doorgangen kan leiden tot slechte elektrische verbindingen, waardoor speciale aandacht nodig is voor de kwaliteit van de bekleding van blinde doorgangen.

14. Wig-vormige holtes en scheuren in de plaat: deze defecten houden vaak verband met veroudering of vervuiling van de plaatoplossing of onjuist onderhoud van de apparatuur.