ACF-verbindingsapparatuur

Het is een apparaat dat IC-chips nauwkeurig positioneert en hecht op LCD-glas. De hele machine neemt PLC plus HMI als besturingskern. Nadat het product is uitgelijnd en voorgeperst, wordt het product overgebracht van het platform naar de lokale pers om te binden. krimpen. De IC is direct aan het LCD-scherm gehecht door thermocompressie met behulp van ACF, een anisotrope geleidende lijm. De hele module is na het verlijmen ook verbonden met de printplaat door middel van FPC (flexibele printplaat) of metalen pinnen. LCD-scherm, ACF en driver-IC zijn de drie belangrijkste componenten van COG.